Doppelseitiges Leiterplatten-Prototyping Polyimid-2-Schicht-Doppelschicht-Leiterplatte für die unterirdische Detektion
Doppelschichtig, Polyimid, 4L/1,6mm
Immersion Gold, ENIG, 12/12mil
SPEZIFIKATION:
Name: Doppellagige Leiterplatte
Material:Polyimid
Anwendung:Unterirdische Detektion
Schichten/Plattendicke: 4L/1,6mm Oberflächenbehandlung: ENIG Strichstärke/Zeilenabstand: 12/12mil Minimaler Lochdurchmesser: 0,50 mm Technisches Merkmal: Hochhitzebeständiges Material TG250
Zweiseitiges Leiterplattenmodell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionssilber gleichermaßen anwendbar. HASL - sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis. Doppelseitige Platinen sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis setzt.
Name: Doppellagige Leiterplatte
Material:Polyimid
Anwendung:Unterirdische Detektion
Schichten/Plattendicke: 4L/1,6mm Oberflächenbehandlung: ENIG Strichstärke/Zeilenabstand: 12/12mil Minimaler Lochdurchmesser: 0,50 mm Technisches Merkmal: Hochhitzebeständiges Material TG250
Zweiseitiges Leiterplattenmodell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionssilber gleichermaßen anwendbar. HASL - sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis. Doppelseitige Platinen sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis setzt.
ENIG- stabile Qualität, die manchmal im Falle von Boding-ICs verwendet wird. Bei zweiseitigen Platinen verbindet die Verwendung eines Durchgangslochs in der Mitte zweiseitige Leiterbahnen, und es gibt 2 weitere Prozesse als bei einer einseitigen Platine, nämlich stromloses Kupfer und Beschichtung.
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