Doppelseitige Leiterplatte Prototyping FR4 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte
FR4, CEM-1, Rogers;
Immersion Gold, ENIG, Immersion Silber/Sn, HASL, LF-HASL, OSP
FR4, CEM-1, Rogers;
Immersion Gold, ENIG, Immersion Silber/Sn, HASL, LF-HASL, OSP
SPEZIFIKATION:
Name:Doppelschichtige Leiterplatte
Material: FR4
Anwendung: Prüfgerät
Schichten/Blechdicke: 2L/1,6mm
Oberflächenbehandlung: HASL
Linienbreite/Zeilenabstand: 4,5/4,5mil
Minimale Blende: 0,25 mm
Zweiseitiges PCB-Modell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold und Immersionssilber gleichermaßen anwendbar.
HASL- Sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis.
Doppelseitige Boards sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis fällt.
Name:Doppelschichtige Leiterplatte
Material: FR4
Anwendung: Prüfgerät
Schichten/Blechdicke: 2L/1,6mm
Oberflächenbehandlung: HASL
Linienbreite/Zeilenabstand: 4,5/4,5mil
Minimale Blende: 0,25 mm
Zweiseitiges PCB-Modell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold und Immersionssilber gleichermaßen anwendbar.
HASL- Sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis.
Doppelseitige Boards sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis fällt.
ENIG- stabile Qualität, die manchmal im Falle von Boding-IC verwendet wird. Bei zweiseitigen Leiterplatten verbindet die Verwendung eines Durchgangslochs in der Mitte zweiseitige Leiterbahnen, und es gibt 2 weitere Prozesse als bei einseitigen Leiterplatten, dh chemisches Kupfer und Beschichtung.
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