Doppelseitige Leiterplatte Kupfersubstrat PCB 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte für große Druckgeräte
Doppelschicht, Kupfersubstrat, 2L/2,0mm
Immersion Gold, ENIG, 10/10mil
Doppelschicht, Kupfersubstrat, 2L/2,0mm
Immersion Gold, ENIG, 10/10mil
SPEZIFIKATION:
Name:Doppelschichtige Leiterplatte
Produkttyp: Kupfersubstrat
Material: Kupfer + Hochwärmedämmstoff
Anwendung: Large Druckgeräte
Schichten/Blechdicke: 2L/2,0mm
Oberflächenbehandlung: ENIG
Linienbreite/Zeilenabstand: 10/10mil
Minimaler Lochdurchmesser: 1,0 mm
Technisches Merkmal: Spezielle Werkstoffe, spezielle mechanische Bearbeitung
Zweiseitiges PCB-Modell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold und Immersionssilber gleichermaßen anwendbar.
HASL- Sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis.
Doppelseitige Boards sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis fällt.
Name:Doppelschichtige Leiterplatte
Produkttyp: Kupfersubstrat
Material: Kupfer + Hochwärmedämmstoff
Anwendung: Large Druckgeräte
Schichten/Blechdicke: 2L/2,0mm
Oberflächenbehandlung: ENIG
Linienbreite/Zeilenabstand: 10/10mil
Minimaler Lochdurchmesser: 1,0 mm
Technisches Merkmal: Spezielle Werkstoffe, spezielle mechanische Bearbeitung
Zweiseitiges PCB-Modell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold und Immersionssilber gleichermaßen anwendbar.
HASL- Sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis.
Doppelseitige Boards sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis fällt.
ENIG- stabile Qualität, die manchmal im Falle von Boding-IC verwendet wird. Bei zweiseitigen Leiterplatten verbindet die Verwendung eines Durchgangslochs in der Mitte zweiseitige Leiterbahnen, und es gibt 2 weitere Prozesse als bei einseitigen Leiterplatten, dh chemisches Kupfer und Beschichtung.