Doppelseitige Leiterplatte Prototyping FR4 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte für das Automatisierungssystem
Doppellagig, FR4, 2L/1,6mm
Immersion Gold, ENIG, 10/10mil
Doppellagig, FR4, 2L/1,6mm
Immersion Gold, ENIG, 10/10mil
SPEZIFIKATION:
Name:Doppelschichtige Leiterplatte
Material: FR4
Anwendung: Automatisierungssystem
Schichten/Blechdicke: 2L/1,6mm
Oberflächenbehandlung: ENIG
Linienbreite/Zeilenabstand: 10/10mil
Minimaler Lochdurchmesser: 0,30 mm
Technisches Merkmal: Kupferdicke 2 OZ
Zweiseitiges PCB-Modell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold und Immersionssilber gleichermaßen anwendbar.
HASL- Sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis.
Doppelseitige Boards sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis fällt.
Name:Doppelschichtige Leiterplatte
Material: FR4
Anwendung: Automatisierungssystem
Schichten/Blechdicke: 2L/1,6mm
Oberflächenbehandlung: ENIG
Linienbreite/Zeilenabstand: 10/10mil
Minimaler Lochdurchmesser: 0,30 mm
Technisches Merkmal: Kupferdicke 2 OZ
Zweiseitiges PCB-Modell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold und Immersionssilber gleichermaßen anwendbar.
HASL- Sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis.
Doppelseitige Boards sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis fällt.
ENIG- stabile Qualität, die manchmal im Falle von Boding-IC verwendet wird. Bei zweiseitigen Leiterplatten verbindet die Verwendung eines Durchgangslochs in der Mitte zweiseitige Leiterbahnen, und es gibt 2 weitere Prozesse als bei einseitigen Leiterplatten, dh chemisches Kupfer und Beschichtung.
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