Doppelseitiges Leiterplatten-Prototyping FR4 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte für Multimedia-Geräte
Doppellagig, FR4, 2L/1,6mm
Goldversenkung, ENIG, 4/4mil
SPEZIFIKATION:
Name: Doppellagige Leiterplatte
Material:FR4-KARTON
Anwendung:Multimedia-Ausstattung
Schichten/Plattendicke: 2L/1,6mm Oberflächenbehandlung:Gold-Sinken
Linienbreite/Zeilenabstand: 4/4mil Minimaler Lochdurchmesser: 0,25 mm Technisches Merkmal: Bondline
Zweiseitiges Leiterplattenmodell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionssilber gleichermaßen anwendbar. HASL - sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis. Doppelseitige Platinen sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis setzt.
Name: Doppellagige Leiterplatte
Material:FR4-KARTON
Anwendung:Multimedia-Ausstattung
Schichten/Plattendicke: 2L/1,6mm Oberflächenbehandlung:Gold-Sinken
Linienbreite/Zeilenabstand: 4/4mil Minimaler Lochdurchmesser: 0,25 mm Technisches Merkmal: Bondline
Zweiseitiges Leiterplattenmodell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionssilber gleichermaßen anwendbar. HASL - sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis. Doppelseitige Platinen sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis setzt.
ENIG- stabile Qualität, die manchmal im Falle von Boding-ICs verwendet wird. Bei zweiseitigen Platinen verbindet die Verwendung eines Durchgangslochs in der Mitte zweiseitige Leiterbahnen, und es gibt 2 weitere Prozesse als bei einer einseitigen Platine, nämlich stromloses Kupfer und Beschichtung.
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