De belangrijkste factor die de kwaliteit en positionering van een plaat bepaalt, is het oppervlaktebehandelingsproces. OSP kan bijvoorbeeld goud spuiten, vergulden en zinken. Relatief gezien is het metaal naar het high-end bord gericht. Gezonken goud vanwege de goede kwaliteit, in verhouding tot de kosten is relatief hoog. Zoveel klanten kiezen voor het meest gebruikte blikspuitproces. Spuittin is onderverdeeld in loodspuitblik (d.w.z. heteluchtnivellering) en loodvrij spuitblik. Hieronder volgt een overzicht van de verschillen tussen elk proces;
Doe de printplaat voor een lange tijd, er zal altijd een verscheidenheid aan problemen zijn, zoals sommige eindgebruikers nodig hebben om loodvrij spuitmonster te doen, de handlassen foutopsporing te krijgen, handmatig lassen voelt altijd geen lood gemakkelijk te vertinnen. Op dit moment is het niet helemaal zeker of het de oorzaak is van de printplaatfabriek of het lassen zelf.
Als u patronen met de hand last, is het zelfs gemakkelijker om met lood te solderen. Lood is veel onneembaarder dan loodvrij. Lood verhoogt de activiteit van de tindraad tijdens het lassen. Maar lood is giftig en loodvrij tin heeft een hoog smeltpunt, waardoor het een veel sterkere verbinding is.
Lood en lood zijn ook visueel waarneembaar: loodhoudend tin is helderder, loodvrij tin (SAC) is zwakker.
Loodvrij proces: een van de basisconcepten van loodvrije elektronische assemblage is dat het soldeer dat wordt gebruikt bij zachtsolderen loodvrij is (PB-Feer SOder), of het nu gaat om handmatig solderen, dompelsolderen, golfsolderen of reflow-solderen. Loodvrij soldeer betekent niet dat het soldeer 100% loodvrij is. Lood is aanwezig als basiselement in gelode soldeer. Bij loodvrij soldeer bevat het basiselement geen lood.
Loodproces: In het traditionele zachte soldeerproces van de assemblage van bedrukte platen wordt over het algemeen tin-lood (SN-Pb) soldeer gebruikt, waarbij lood bestaat en een rol speelt als basiselement van een soldeerlegering. Loodsoldeerlegering heeft een laag smeltpunt, lage lastemperatuur, minder thermische schade aan elektronische producten; Loodsoldeerlegering heeft een kleine bevochtigingshoek, goede lasbaarheid en de mogelijkheid van "neplassen" van soldeerverbindingen is klein; De taaiheid van de soldeerlegering is goed en de trillingsbestendigheid van de soldeerverbinding is beter dan die van een loodvrije soldeerverbinding.
Vergeleken met. Osp loodvrij tin spuiten en goud precipiteren verwerken deze drie oppervlaktebehandelingen. Hoewel ze allemaal milieuvriendelijk zijn,
Maar de meeste gewone oude borden doen meer van de eerste twee. Omdat de kosten lager zijn.
Osp is geschikt voor fijne lijnen en SMT-afstanden. Lage bedrijfstemperatuur, geen schade aan het plaatmateriaal, eenvoudig te herwerken reparatie.
Het osP-proces dat door het bord wordt geproduceerd, is echter niet zuurbestendig, een omgeving met een hoge luchtvochtigheid heeft invloed op de lasprestaties. Moeten in zo kort mogelijke tijd worden gelast, zinken vergulden en vergulden, hoewel ze beter bestand zijn tegen slijtage. Maar er is een verschil met de twee woorden: verguldingsproces, het goud is alleen geplateerd op het oppervlak, de zijkant of alleen koper en nikkel, gemakkelijk te oxideren over een lange tijd, dit is een defect van het verguldingproces, kan niet worden gebruikt in hoge eisen van de gelegenheid.
Het hele kussen, inclusief de zijkant kan worden bekleed met nikkelgoud, is momenteel het meest stabiel, kan bij verschillende gelegenheden worden gebruikt, maar het nikkelgoud heeft hoofdpijn, is moeilijker om het probleem te vinden, is niet zo hechtend als goud, gemakkelijk af te vallen na een periode van gebruik.
01 januari