Doppelseitige Leiterplatten-Prototyping FR4 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte
FR4, CEM-1, Rogers;
Immersion Gold, ENIG, Immersion Silber/Sn, HASL, LF-HASL, OSP
FR4, CEM-1, Rogers;
Immersion Gold, ENIG, Immersion Silber/Sn, HASL, LF-HASL, OSP
SPEZIFIKATION:
Name:Doppelschichtige Leiterplatte
Material: FR4
Anwendung: Testgerät
Schichten / Plattendicke: 2L / 1.6mm
Oberflächenbehandlung: HASL
Zeilenbreite / Zeilenabstand: 4.5 / 4.5mil
Minimale Blende: 0,25 mm
Zweiseitiges PCB-Modell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist HASL. Zu konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionssilber gleichermaßen anwendbar.
HASL- vernünftiges Aussehen, einfach zu schweißen Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis.
Doppelseitige Boards sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz meist auf den Preis setzt.
Name:Doppelschichtige Leiterplatte
Material: FR4
Anwendung: Testgerät
Schichten / Plattendicke: 2L / 1.6mm
Oberflächenbehandlung: HASL
Zeilenbreite / Zeilenabstand: 4.5 / 4.5mil
Minimale Blende: 0,25 mm
Zweiseitiges PCB-Modell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist HASL. Zu konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionssilber gleichermaßen anwendbar.
HASL- vernünftiges Aussehen, einfach zu schweißen Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis.
Doppelseitige Boards sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz meist auf den Preis setzt.
ENIG- stabile Qualität, manchmal im Falle von Boding IC verwendet. Bei zweiseitiger Platte verbindet die Verwendung von Durchgangsbohrungen in der Mitte zweiseitige Leiterbahnen, und es gibt 2 Prozesse mehr als Einzelaspektplatte, dh elektroloses Kupfer und Beschichtung.
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