Doppelseitige Leiterplatten-Kupfersubstrat-Leiterplatte 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte für große Druckgeräte
Doppelschichtig, Kupfersubstrat, 2L/2,0mm
Immersion Gold, ENIG, 10/10mil
SPEZIFIKATION:
Name: Doppellagige Leiterplatte
Produkttyp: Kupfersubstrat Material: Kupfer + hochwärmedämmendes Material
Anwendung: Large Druckmaschinen
Schichten/Plattendicke: 2L/2,0mm Oberflächenbehandlung: ENIG Linienbreite/Zeilenabstand: 10/10mil Minimaler Lochdurchmesser: 1,0 mm Technische Eigenschaft: Spezielle Werkstoffe, spezielle mechanische Bearbeitung
Zweiseitiges Leiterplattenmodell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionssilber gleichermaßen anwendbar. HASL - sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis. Doppelseitige Platinen sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis setzt.
Name: Doppellagige Leiterplatte
Produkttyp: Kupfersubstrat Material: Kupfer + hochwärmedämmendes Material
Anwendung: Large Druckmaschinen
Schichten/Plattendicke: 2L/2,0mm Oberflächenbehandlung: ENIG Linienbreite/Zeilenabstand: 10/10mil Minimaler Lochdurchmesser: 1,0 mm Technische Eigenschaft: Spezielle Werkstoffe, spezielle mechanische Bearbeitung
Zweiseitiges Leiterplattenmodell, die wichtigste Oberflächenbehandlung ist normalerweise HASL. Bei konstanter Zeit ist OSP, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionssilber gleichermaßen anwendbar. HASL - sinnvolles Aussehen, einfach zu schweißendes Zinn auf dem Pad, einfaches Schweißen, niedriger Preis. Doppelseitige Platinen sind weit verbreitet und relativ einfach, jeder Hersteller kann das tun, dass die Konkurrenz in der Regel auf den Preis setzt.
ENIG- stabile Qualität, die manchmal im Falle von Boding-ICs verwendet wird. Bei zweiseitigen Platinen verbindet die Verwendung eines Durchgangslochs in der Mitte zweiseitige Leiterbahnen, und es gibt 2 weitere Prozesse als bei einer einseitigen Platine, nämlich stromloses Kupfer und Beschichtung.
Verwandte Produkte
Doppelseitiges Leiterplatten-Prototyping FR4 2-lagige doppellagige Leiterplatte
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping FR4 2-layer Double-layer PCB
FR4, CEM-1, Rogers;
Immersion Gold, ENIG, Immersion silver/Sn, HASL, LF-HASL, OSP
Doppelseitiges Leiterplatten-Prototyping FR4 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte für Sicherheit
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping FR4 2-layer Double-layer PCB for Security
Double Layer, FR4, 4L/1.0mm
Immersion Gold, ENIG, 12/12mil
Doppelseitige Leiterplatten-Kupfersubstrat-Leiterplatte 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte für große Druckgeräte
Double Sided Printed Circuit Board Copper substrate PCB 2-layer Double-layer PCB for large Printing Equipment
Double Layer, Copper substrate, 2L/2.0mm
Immersion Gold, ENIG, 10/10mil
Doppelseitiges Leiterplatten-Prototyping FR4 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte für Automatisierungssystem
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping FR4 2-layer Double-layer PCB for Automation System
Double Layer, FR4, 2L/1.6mm
Immersion Gold, ENIG, 10/10mil
Doppelseitiges Leiterplatten-Prototyping Polyimid-2-Schicht-Doppelschicht-Leiterplatte für die unterirdische Detektion
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping Polyimide 2-layer Double-layer PCB for Underground detection
Double Layer, Polyimide, 4L/1.6mm
Immersion Gold, ENIG, 12/12mil
Doppelseitiges Leiterplatten-Prototyping FR4 2-lagige Doppelschicht-Leiterplatte für Multimedia-Geräte
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping FR4 2-layer Double-layer PCB for Multimedia Equipment
Double Layer, FR4, 2L/1.6mm
Gold sinking, ENIG, 4/4mil